Budapest University of Technology and Economics, Faculty of Electrical Engineering and Informatics

Nincs

• fő alkalmazási területek;
• rétegfelviteli és kezelési eljárások;
• fotólitográfia fényérzékeny polimerekkel;
• az elektronvezető polimerek tulajdonságai és alkalmazási lehetőségei;
• vezető polimerek alkalmazása az érzékelőkben;
• vezető polimerek és rétegtechnológiák alkalmazása gázérzékelők és enzimatikus bioérzékelők készítésében.

• hierarchikus felépítésű termelésirányítás;
• esettanulmány: vasúti töltő/lefejtő rendszer automatizált felügyelete;
• a jövő DCS rendszerei;
• lézerfény paramétereinek automatikus szabályozása a megmunkálási folyamat monitorizálása alapján;
• lézeres megmunkáló rendszerekben a nagy megmunkálási sebesség és pontosság követelményeinek eleget tevő, valamint a megmunkálási folyamat optimális körülményeit megvalósító szabályozási, vezérlési módszerek;
• a folyamat jellemzői alapján működő, automatikus pozícionáló és paraméterbe-állító algoritmusok;
• a már létező vállalatirányítási információs rendszerek funkcionális erősségei és gyengéi;
• formális leírások módszertana a rendszerek felépítési, megvalósítási és bevezetési eljárásaiban, a logikai rendszer modellezésében, a fizikai rendszer modellezésében, verifikációban és validációban.

• MCM-ek megbízhatósági vizsgálata;
• elektromos vizsgálatok lehetősége MPVEE környezetben;
• optikai és elektrooptikai vizsgálati eljárások;
• elektromágneses szempontból kompatíbilis MCM technológia, tokozás;
• az MCM-L modulok EMI, EMC szimulációja;
• mikrokontrolleres egység és az ehhez kapcsolódó kapcsolóüzemű teljesítmény egység elkészítése MCM kivitelben;
• háromdimenziós mikroelektronika és mechatronikai alkatrészek előállítása nedves kémiai eljárások segítségével;
• a Si anizotropikus maratás szimulációja;
• anizotropikusan maratott elemek tervezési módszerei;
• elektrolumineszcens kijelző eszközök;
• vastagréteg lumineszcens paszták tulajdonságai;
• lumineszcens eszközök élettartam vizsgálatai;
• lumineszcens eszközök optimális vezérlőelektronikája.

• chipbeültetési módszerek áttekintése,
• beültető és bondoló berendezések, optimális paraméterek beállítása,
• flip-chip ragasztás, forrasztás és védőréteg felvitel anyagai és technológiája,
• a MCM-ok vizsgálati módszerei, példaáramkör megvalósítása klf. MCM-ként, összehasonlítás, értékelés.

• a lézerek működésének alapjai,
• az ipari lézerek fő típusai, csoportosításuk hullámhossz, működési üzemmód, teljesítmény és hatásfok alapján;
• lézerek felépítése, lézerrendszerek;
• a lézeres technológiák áttekintése, alkalmazási lehetőségek, területek;
• a lézersugár kölcsönhatása az anyag felületével, a megmunkálás paramétereinek szabályozása a folyamat monitorozása alapján;
• a megmunkálhatóság feltételei, megmunkálható anyagok;
• nyomtatott huzalozású lemezek megmunkálása frekvencia-többszörözött Nd:YAG lézerrel.

Csorás Zoltán: Technológiai folyamatok irányítása Műszaki Könyvkiadó, 1983.

Floyd, R.W. and Steinberg, L., An Adaptive Algorithm for Spatial Grey Scale

Ulichney, R.A., Digital Halftoning

Sandbank, C.P., Digital Television

G. Harsányi: Polymer Films in Sensor Applications Biosensors ’96, Conf. Proc.

MPVEE User Manual

D.K. Schröder: Semiconductor material and device characterization John Wiley and Sons, New York, 1990. (megfelelő jegyzetek)

Patrick D. O’Connor: Practical Reliability Engineering, John Wiley and Sons, New York, 1996.

Mojzes Imre (szerk.): Mikroelektronika és elektronikai technológia

Ripka Gábor (szerk.): Felületi szerelés technológia, Műszaki Könyvkiadó, Budapest, 1990.

Ripka Gábor: Felületre szerelhető alkatrészek, Műszaki Könyvkiadó, Budapest, 1992.

Lea C: A Scientific Guide to Surface Mount technology Elecrtochemical Publications Limited, 1988.

Capillo, C: Surface Mount Technology , McGraw-Hill Books, 1990.

Ambrózy A: Elektronikus zajok , Műszaki Könyvkiadó, Budapest, 1980.

Freeman, R. L: Radio System Design for Telecommunications New York, John Wiley & Sons, 1987.

Buttgenbach, S., 1991, Mikromechanik (S. Buttgenbach), B.G. Teubner Stuttgart

Heuberger, A (Hrsg.) 1989, Mikromechanik (W. Benecke, H. Bernt, L. Csepregi,

P. P. Deimel, A Heuberger, H.-L. Huber, J. Pelka, H.-c. Petzold, H. Reichl, H. Seidel,

U. Weigmann), Springer-Verlag

Proc. IEEE Workshop Micro Electro Mechanical Systems

Journal of Micro Electro Mechanical Systems

Sze, S.M., Semiconductor Devices, John Wiley & Sons, 1985