A kötelező előtanulmányi rend az adott szak honlapján és képzési programjában található.

A tantárgy célja, hogy gyakorlati lehetőséget biztosítson az elektronikai, mikroelektronikai gyártási és szerelési eljárások, valamint a lejátszódó folyamatok tanulmányozására, a kapott félkész vagy végtermék anyagtulajdonságainak, geometriai, szerkezeti és funkcionális paramétereinek ellenőrzésére, a minőségellenőrzés kiértékelési módszereinek gyakorlati megismerésére.

1.a. Nyomtatott huzalozások rajzolatfinomságának vizsgálata
A nyomtatott huzalozású hordozókon megvalósítható rajzolatfinomság és az alkalmazott technológia közötti összefüggések vizsgálata. Különböző technológiákkal teszt-rajzolatok készítése. A teszt-rajzolat különböző (0,05…0,30 mm) vezeték- és szigetelő-szélességű, a lemez szélével 0°-os, 45°-os és 90°-os szöget bezáró vezetékeket tartalmaz.

1.b. Nyomtatott huzalozások rajzolatfinomságának ellenőrzése
Nyomtatott huzalozású lemezeken a rajzolat és a csíkszélesség pontosságának valamint a vezetősávok keresztmetszeti alakjának mérése, keresztmetszeti csiszolatok készítése, mérések felületi profilmérővel és digitális mikroszkóppal.

2.a. Nyomtatott huzalozású lemezek rétegfelviteli technológiái és felületi bevonatai
A direkt galvanizálási technológia tanulmányozása, tesztlemez készítése és a furatfalon lévő vezető bevonat ellenállásának mérése, az eredmények értékelése. Az immerziós ezüstözési eljárás vizsgálata, a kötési vizsgálatokhoz kísérleti lemezek készítése. Immerziós ezüst, galvanizált ón és védőfém nélküli rézfelülettel rendelkező tesztábrákat tartalmazó rajzolat kialakítása.

2.b. Forraszthatósági vizsgálatok, forrasztott- és mikrohuzal-kötések készítése és vizsgálata
Forrasztási vizsgálatok a nedvesítési erő mérésével, kísérleti lemezeken forrasztott kötések és mikrohuzal-kötések készítése és a kötések ellenőrzése villamos ellenállás és a mechanikai szilárdság mérésével. Felületi szigetelési ellenállás mérése.

3.a. Finom raszterosztású alkatrészek szereléstechnológiája
Forraszpasztafelvitel nyomtatási hatékonyságának mérése, finom raszterosztású BGA tokozású alkatrészek elhelyezése, chipméretű alkatrészek forrasztott kötéseinek létrehozása újraömlesztéses forrasztással.

3.b. Röntgenes és akusztikus mikroszkópos vizsgálatok
Röntgenes és akusztikus mikroszkópiai vizsgálatok tokozott alkatrészeken, forrasz és huzalkötéseken, illetve többrétegű hordozókon, mechanikai szerkezeteken.

4.a. A beültetési folyamat vizsgálata, alkatrészek automatikus beültetése
A beültető automata programozása, a beültetési folyamat vizsgálata, ellenőrzése, alkatrészek automatikus beültetése és újraömlesztéses beforrasztása.

4.b. Automatikus optikai ellenőrzés
Automatikus optikai ellenőrzéssel a beültetés pontosságának és az alkatrészek önigazodásának tanulmányozása. Az automatikus optikai ellenőrzés algoritmusainak megismerése.

5.a. Hajlékony nyomtatott huzalozású hordozók fedőrétegének lézeres szelektív megmunkálása
Hajlékony nyomtatott huzalozású hordozók fedőrétegén forrasztási és csatlakozó felületekhez ablak nyitása valamint hajlítási vágatok kialakítása frekvenciaháromszorozott Nd:YAG lézerrel.

5.b. Háromdimenziós, hajlékony hordozójú áramkörök lézeres forrasztása
Felületszerelt alkatrészek lézeres forrasztása hajlékony hordozóra. Háromdimenziós merev-hajlékony hordozó rendszer megvalósítása lézeres forrasztással. Az elkészült áramkör kötéseinek villamos ellenőrzése.

6.a. Számítógéppel segített elrendezés- és huzalozás-tervezés és gyártás-előkészítés
Kiadott kapcsolási rajzon lévő áramkör nyomtatott huzalozású lemezének elrendezés- és huzalozás tervezése. A tervezés után a gyártófile-ok elkészítése és bemutatása (rétegrajzolatok, CNC fúrógép, beültetőautomata és mérő automata vezérlőfile-ok).

6.b. Áramkörépítés: hordozólemez készítése, automatikus szerelés és ellenőrzés
A 6.a. mérésen elkészült gyártó fájlok gyakorlati ellenőrzése kísérleti gyártással. A tervezés eredményeként kapott huzalozástervet előkészítve, azon kell ellenőrizni a felületszerelt alkatrészek automatikus beültetését, a fúrófájl és a mérőautomata vezérlő fájl helyes működését.

A szorgalmi időszakban:
a laboratóriumi foglalkozásokon a kiadott útmutatókból felkészülten kell megjelenni. Elégtelen felkészülés, sikertelen teljesítés vagy mulasztás esetén a laboratóriumi gyakorlatot pótolni kell. A csoportok a laborgyakorlatokon mérési jegyzőkönyvet vezetnek, méréspáronként mérési dokumentációt és kiértékelést készítenek. A félévközi jegyet a felkészültség, a laboratóriumban nyújtott teljesítmény és a mérési dokumentáció kiértékelése alapján kerül megállapításra. A félév lezárásához valamennyi feladatot (laborfoglalkozást) sikeresen teljesíteni kell. A gyakorlati jegy a foglalkozásokon kapott jegyek átlaga. Nem kaphat gyakorlati jegyet az, akinek teljesítetlen laborgyakorlata van.

A vizsgaidőszakban: nincs

A szorgalmi és pótlási időszak során felfelé kerekített L/5 (3) labor pótlással is teljesíthető.

Igény szerint, előre egyeztetett időpontban.